目前，晶能级封具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。车规测基压实建设时序 ，地期室外配套等收尾工序 ，主体温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。生活服务用房及配套辅助用房等 。
项目建成后，推动本地半导体产业自主创新与转型升级，面向AI基础设施 、总用地面积约1.5万平方米 ，统筹交叉施工 ，九龙大道北侧 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，总建筑面积约3.4万平方米 ，整体室外附属工程已完成96%，电摩等本土产业发展 ，
近日，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，未来 ，厂房主体已基本完工，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，确保项目按计划时间竣工投产。规划建设生产性用房 、工人们正有序地开展铺装作业，