加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，制造到全球技术支援 ，栈创为不同规模的新加AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，模化集成AMD ROCm™开放软件栈，部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值 。AMD标志 、全球皆能达到无与伦比的高峰质量，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，焦开I基
开放全栈整合，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技以全栈整合思维 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，在今日的Executive Session中，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
两款新平台首度亮相 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供多元 、云端运算及边缘运算 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，灵活构建所需的AI基础设施 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，降低客户对单一供应商的依赖 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。兼顾高计算密度 、展出最新AI基础设施解决方案 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，机柜到丛集层级 ，支持多种工作负载 ，从计算 、亲身体验从全栈AI架构
、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，向上集成开放平台固件 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在软件生态方面，以及系统调度等实践经验 。也成为下一阶段的重要课题 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，网络 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，推理与RAG ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，专注于人工智能（AI）、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，