破解长期制约透明材料加工的东度提效率瓶颈 。该技术对玻璃等透明材料的学合性技加工速度较传统激光方法提升100万倍，为半导体 、作开该技术面向高速 、发玻

璃加低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的工速革命需求，

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，升万术利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束，东度提避免废液产生 ，学合性技此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，作开可有效抑制等离子体反射 ，发玻采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，璃加建筑玻璃等领域的工速革命技术升级提供重要支撑。兼具高效率、升万术该方法采用低至百瓦级光源，东度提低能耗和绿色制造优势。能量密度低4个数量级，与传统飞秒激光不同 ，从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。